近日，国内电子元器件高精度增材制造商乾宇微纳技术(深圳)有限公司(以下简称“乾宇材料”)宣布完成B轮融资。
作为电子元器件高精度增材制造领域的企业，乾宇材料自2017年成立以来已完成多轮战略融资。
2020年3月，公司获得了来自同威资本的天使轮融资；并在2021年9月，完成了千万元级别的Pre-A轮融资，由青岛信达普创投资中心等机构领投；随后在2022年12月，公司获得英飞尼迪资本、梅花创投等机构数千万元投资，资金主要用于无源集成技术量产落地；再加上本次完成的B轮融资，公司成立以来已经获得了四轮融资。
这一系列融资活动不仅体现了资本市场对公司技术前景的认可，更彰显了企业从"专精特新"中小企业向行业龙头迈进的发展轨迹。
乾宇材料成立于2017年，是一家专注于电子元器件高精度增材制造的领先企业。公司致力于提供金属化浆料、屏显类触控传感器及模组、陶瓷基封装板及先进线路加工服务，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、触控笔记本、人机交互设备、大功率照明、汽车和工控设备、射频前端模块等领域。凭借其高精度、高可靠性的技术优势，乾宇材料在行业内建立了良好的口碑。
在累计近亿元的技术研发投入后，乾宇材料现已拥有53项专利和8项软件著作权，并参与国家标准的制定工作。最新融资将加速其在亚微米电路结构量产化领域的技术突破，推动深圳、东莞两地4000平方米无尘车间的产能扩张。
此次B轮融资的成功，标志着市场对乾宇材料技术实力和未来潜力的认可。公司将利用此次融资资金，加速技术创新，扩大生产规模，拓展国内外市场，进一步推动公司在电子元器件研产、封装小型化及高精度化增材解决方案领域的研发与市场拓展，巩固其在金属化浆料、屏显类触控传感器等领域的市场地位。
