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成功的转印过程指的是功能单元器件经过剥离与印制过程后仍然完好地保持着转印前的结构和功能。
即核心为界面能和接触面积，通过过程计算可得到，转印过程可以通过减弱功能单元器件和施主基底的界面、增强功能单元器件和受主基底的界面以及调控柔性印章和功能单元器件的界面（剥离过程中增强界面、印制过程中弱化界面）等措施来实现。
界面的强弱可以通过调节控制单位面积的界面能和界面处的接触面积两种方式来实现。而减弱功能单元器件和施主基底的界面通常采用牺牲层技术，即利用同一种腐蚀气或液体对不同材料的腐蚀速度不同的特点，选择性的将功能单元器件与施主基底之间的材料刻蚀掉，在两者之间形成空腔以减少两者间的界面能。
增加功能单元器件和受主基底界面的方法目前主要有：紫外臭氧清洗的方法增强受主基底表面的黏附。其他方法则不常见。
从控制方式来看，转印过程可通过控制剥离和印制过程中的速度（黏弹性印章、表面金字塔型微结构印章）、温度（开关记忆聚合物印章、热释放胶带印章、微球印章和激光驱动的接触面积可控印章）、气压（气压驱动的接触面积可控印章）、液体（水溶性胶带印章和液滴印章）来实现，具体的控制，
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